苹果的“空间魔法”，A19/Pro 芯片 Die Size 较前代缩小 9%/10%
IT之家 12 月 11 日消息，科技媒体 SemiAnalysis 今天（12 月 11 日）在 X 平台发布推文，分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片，指出其 Die Size 面积分别比 A18 和 A18 Pro 缩小 9% 和 10%。 IT之家注：Die Size 直译为芯片裸片尺寸，指芯片核心（硅片）的物理面积。通俗来说，这就像房子的占地面积。通常工艺越先进，同样的性能占地越小，或者同样的占地能塞进更多家具（晶体管）。 该媒体指出，苹果 A19...
2026-01-08 
